Плата имеет 6 портов SATA, причем коннекторы непривычно размещены у скошенной части кромки PCB. Отметим, что 4 коннектора обслуживает чипсет, еще пара каналов реализованы с помощью дополнительного контроллера. Рядом с SATA-портами расположен оранжевый светодиод (HD_LED) – индикатор активности накопителей.
Напомним также о преимуществах 4-канального доступа к оперативной памяти. Комплект DDR4-3000 (15-16-16-39) в таком режиме обеспечивает пропускную способность более 75 ГБ/c. На «двухканалке» подобных значений не увидишь.
Кроме того, ASUS ROG RAMPAGE VI APEX также оснащена двухдиапазонным модулем с контроллером Wi-Fi 802.11ac (2×2, до 867 Мб/c) и Bluetooth 4.1. Блок RTL8822BE формата M.2 2230 закреплен в области интерфейсной панели. В комплекте с платой предлагается внешняя антенна для усиления сигнала.
Во время экспериментов с платой мы использовали 10-ядерный процессор семейства Skylake-X – Core i9-7900X. Согласно спецификации чип имеет частотную формулу 3,3/4,3 ГГц с ускорением до 4,5 ГГц под действием Turbo Boost Max 3.0. Текущие значения зависят от характера нагрузки и количества задействованных вычислительных блоков.
Производителям приходится идти на различные технические уловки. В данном случае радиатор связан тепловой трубкой с массивным охладителем, расположенным в области интерфейсной панели. С одной стороны такой элемент играет роль декоративного кожуха, прикрывающего блок коннекторов, с другой – значительно увеличивает площадь рассеивания и улучшает отвод тепла от силовых элементов. Подобное решение мы уже ранее встречали. Пожалуй, это самый эффективный и относительно несложный способ улучшить охлаждение силовых сборок.
В базовом режиме под нагрузкой на все 10 ядер чип работала на 4000 МГц при 1,1 В, снижая частоту до 3600 МГц во время выполнения ресурсоемких AVX-инструкций. Уже в таком случае с охлаждением CPU справится не любой воздушный кулер. Во время затяжной нагрузочной сессии было очевидно, что наш тестовый Thermalright Archon Rev.A хотя и способен отвести выделяемое тепло, еще более эффективная модель или СВО были вы вовсе не лишними. Температура отдельных ядер чипа повышалась до 80–85С. К сожалению в чипах Skylake-X для контакта кристалла с теплораспределительной крышкой используется термопаста, а не припой. Это снижает себестоимость изготовления процессоров, но заметно ухудшает эффективность передачи тепла.
Что касается настройки управляемых каналов, то здесь ожидаемо все хорошо. Во время первичного тюнинга 150-миллиметрового вентилятора процессорного кулера Thermalright Archon Rev.B рабочим оказался максимально широкий для этой модели диапазон – 300–1000 об/мин.
Обзор процессора Intel Core i9 характеристики. Новые подробности.
Режим TPU II предполагает повышение частоты Core i9-7900X до 4400 МГц при 1,24В. Как несложно догадаться, это точно не наш вариант. Разгоняя топовые Skylake-X, придется соизмерять возможности своей системы охлаждения, тонко подстраивая питающие напряжения. В любом случае, ASUS ROG RAMPAGE VI APEX позволяет выжать максимум из чипов под LGA2066.
О возможностях настройки системы охлаждения можно судить уже по количеству доступных коннекторов для подключения вентиляторов. На плате предусмотрено 12 (двенадцать!) 4-контактных разъемов. Два номинально предусмотрены для воздушной процессорной СО, еще пара – для подключения СВО и три управляемых разъема (CHA_FAN1/2/3) предназначены для корпусных вентиляторов. Еще пять 4-контактных коннекторов (FS_FAN1/2/3/4/5) предполагают полноскоростные режимы для подключаемых устройств без мониторинга и возможности регулировать скорость вращения. Опять же востребованные опции во время экспериментов с жидким азотом.
Режим работы полноформатных коннекторов напрямую зависит от используемого процессора. 4-ядерные чипы Kaby Lake-X могут предложить 16 линий шины PCI Express 3.0, потому из доступных режимов лишь x16 и x8/x8. Моделям процессоров Skylake-X с 28 линиями PCI-E 3.0 доступны режимы x16, x16/8 и x8/x8/x8. А наиболее оснащенные CPU с 44 линиями PCI Express позволяют использовать конфигурации х16, x16/16, x16/x8/x8 и x16/x8/x8/x8. В этом случае плата позволяет использовать связки с несколькими видеокартами вплоть до 4-Way SLI/CrossFire.
Для силовых сборок предусмотрено дополнительное охлаждения. В случае с платами под LGA2066 площадка для MOSFET всегда ограничена. Элементы располагаются вдоль верхней кромки и установить габаритный охладитель, который не будет мешать процессорному кулеру, в этом случае проблематично.
Что касается нагрева элементов платы, то в штатном режиме под нагрузкой на все блоки 10-ядерного Core i9-7900X температура элементов VRM, согласно встроенному термодатчику платы, поднималась до 50С.
ROG RAMPAGE VI APEX позволяет подключать четыре скоростных накопителя M.2. На первый взгляд может показаться удивительным, что на плате не видно соответствующих разъемов. Для подключения SSD такого формата предусмотрено два специальных модуля DIMM.2.
Итогом стали пятнадцать новых рекордов в модельном зачёте Radeon R7 260X. По сути, все украшенные российским триколором результаты на снимке экрана – это достижения героя нашего сегодняшнего повествования.
Где можно купить процессор Intel Core i9. (обновлено).
Верхнюю панель можно откинуть и через прозрачную крышку рассмотреть плату. В комплекте с ASUS ROG RAMPAGE VI APEX предлагается руководство, диск с драйверами и ПО, заглушка на заднюю стенку корпуса, четыре кабеля SATA, два модуля DIMM.2, кронштейны для вентиляторов, набор мостиков SLI (2-Way/3-Way/4-Way), внешняя антенна для модуля беспроводной связи, удлинитель для RGB-ленты, переходник Q-Connector, винты для крепления накопителей M.2.
Температура микросхемы чипсета повышалась до 51С, но здесь многое будет зависеть от конкретных условий. В нашем случае над радиаторным блоком PCH нависала видеокарта Radeon RX Vega 64 с пассивным режимом охлаждения во время простоя, а это создавало дополнительную тепловую нагрузку на близлежащие элементы. Указанная температура достигалась во время исследований оболочки UEFI, тогда как в режиме покоя PCH не прогревался выше 44С.
Материнские платы для LGA2066 зачастую имеют на борту восемь слотов для модулей памяти, но на плате APEX установлено четыре разъема для модулей DIMM. По заявлению разработчиков, такая схема используется для того, чтобы уменьшить шум, максимально сохраняя «целостность» сигнала. Это одна из очевидных оптимизаций платы для разгона. Для ASUS ROG RAMPAGE VI APEX заявлена поддержка DDR4-4500 в двухканальном режиме и DDR4-4133 при использовании четырех модулей памяти. Наиболее скоростные варианты доступны чипам Kaby Lake-X, однако из-за двухканального контроллера, в связке с данными CPU можно использовать только два модуля суммарным объемом до 32 ГБ. При использовании чипов Skylake-X доступны все четыре слота, а общая емкость ОЗУ может составлять до 64 ГБ.
Рассчитывать на дополнительный разгон процессора стоит в первую очередь ориентируясь на температурный режим работы чипа. До троттлинга здесь уже рукой подать, потому при повышении частот и питающих напряжений стоит отслеживать не только температуру, но и активацию механизма пропуска тактов.
Таких частотных горизонтов в комбинации с напряжением питания в 1,2 В оказалось достаточно, чтобы процессор под нагрузкой начал сваливаться в троттлинг. Ситуацию исправило уменьшение напряжения до 1,15 В. В этом случае стабильность сохранилась, но чип перестал пропускать такты под нагрузкой. Но при температурных значениях 90–95С было очевидно, что далеко не самый плохой воздушный кулер попросту не справляется со своей задачей.
Intel Core i9 сколько стоит. Последние подробности.
Американский энтузиаст Kngpn вернулся к экспериментам с видеокартами GeForce GTX 1080 Ti марки EVGA, несущими его имя, и четыре таких графических решения при помощи жидкого азота были разогнаны до 2500/12960 МГц, что позволило набрать 85280 баллов в Catzilla 1440p, и установить абсолютный мировой рекорд. Этому сопутствовал разгон центрального процессора Core i9-7980XE до 5.7 ГГц.
Полноформатные разъемы расположены таким образом, чтобы можно было установить четыре графических адаптера с двухслотовыми системами охлаждения. В такой конфигурации следует отдельное внимание обратить на ширину радиатора процессорного кулера. Так как первую позицию уже занимает полноформатный разъем, то охладитель CPU с габаритным радиаторным блоком может перекрывать доступ к слоту. Это частный случай, но это стоит учитывать.
В контексте подключения к проводной сети разработчики не стали ничего выдумывать, используя проверенный контроллер Intel i219-V, раскрывающий возможности чипсета. Сетевая цепь дополнительно защищена от высоковольтного пробоя с помощью фирменной разработки LANGuard.
Несмотря на грозные габариты печатной платы, владельцу доступны пять слотов расширения. Но это тот самый случай, когда важно не количество, а качество. На PCB размещено четыре разъема PCI Express x16, а также один слот PCI Express x4.
Пробуя встроенные механизмы экспресс-разгона, мы активировали режим TPU1. В этом случае тактовая частота процессора при нагрузке на все блоки повышалась до 4300 МГц при 1,2В, тогда как под AVX-инструкциями частота чипа варьировалась в пределах 3800–4100 МГц.
Дополнительный блок из четырех DIP-переключателей позволяет деактивировать полноформатные слоты PCI Express x16. Это может пригодится во время экспериментов с разгоном видеокарт в многоадаптерной конфигурации. Одну или несколько видеокарт можно отключить, физически не извлекая их из системы.
Видео обзор десятиядерного процессора Intel Core i9. Всё, что известно.
[iframe width=»560″ height=»315″ src=»https://www.youtube.com/embed/z6bxDe_d_0k» frameborder=»0″ allowfullscreen]
